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加工の種類 | 光学研磨、多面研磨、断面研磨、平面加工、球面加工、非球面加工、薄膜加工、穴あけ加工、ザグリ加工、段加工、超音波加工、一般ラッピング加工、ダイシング加工、スライシング加工、サンドブラスト加工 |
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研磨可能な材質 | 青板、白板、BK7、パイレックス、溶融・合成石英、その他光学材料 CaF2、BaF2、KRS-5、NaCl、KBr、CsI、その他結晶 各種半導体材料、磁性体、誘電体、高硬度材料 光学結晶、単結晶、多結晶、焼結体、溶融体、鉱物 |
標準加工範囲 |
φ1.3mm~φ500mm 1.0mm~450mm |
研磨加工サイズ | 最大φ500mm |
研磨粗さ | Ra ≦0.3nm |
研磨品位 | S/D= 20/10 |
平坦度 | ≧ λ/20 |
平行度 | ≦ 1μm |
薄物 研磨 | t ≦10μm /φ50mm t ≦200μm /φ200mm など |
アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ索、窒化ケイ素、カーボン、樹脂、サファイア、ルビー、水晶、ガラス、磁性材、超硬、金属、その他、硬質素材
切断 | 公差 |
最大 200mm×200mm | ±0.1mm |
150mm×150mm | ±0.05mm |
最小 0.5mm×0.5mm | ±0.02mm |
内径加工 | 公差 |
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最大 φ60mm | ±0.03mm |
最小 φ0.05mm | ±0.01mm |
外径加工 | 公差 |
最大 φ200mm | ±0.03mm |
最小 φ0.5mm | ±0.01mm |
外周刃切断機 | ダイシングソー | 両面ラップ機 | 外径面取り機 |
研磨機 | 卓上旋盤 | 円筒研削機 | 八面体ブラッシ研磨機 |
センターレス | 超音波洗浄器 | 丸目機 | クリンベンチ |
NC旋盤 | 横型研削盤 |
画像寸法測定器(KEYENCE)
投影機V-12(ニコン)
工具顕微鏡(オリンパス)
表面粗さ測定機
その他検査設備1式
紫外から赤外まで幅広い波長で対応しております。多様な基盤材料に蒸着可能です。また、試作から量産まで承っておりますので、お求めのお客様はお気軽にお問い合わせください。
ダイクロイックミラー、ダイクロイックフィルター、近赤外カットフィルター、紫外カットフィルター、バンドパスフィルター、コールドミラー、コールドフィルター、ビームスプリッター
標準反射防止膜、特殊反射防止膜
半導体レーザー用ミラー、YAGレーザー用ミラー、エキシマレーザー用ミラー、白色レーザー用ミラー
Al、Au、Ag、Pt、Cr、Pd、インコネル、Ni
他の金属膜は、お問い合わせ下さい。